快三网投平台|将柱状 (Columnar) 结晶的铜层镀在表面非常光滑又

 新闻资讯     |      2019-10-07 17:05
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  PC 卡,玻璃的等级可分四种商品: A 级为高碱性,其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。MEK。b. FR-1 Grade:电气性、难燃性优于 XPC Grade,即使高功能的 FR4 也只到达 180-190 ℃,钻孔要特别注意. 上述两种添加树脂都无法溴化,FR-1 与 FR-2 的性质界线 等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被 FR-1 所取代。所以业 界大都采用 XPC 等级,见图 3.5!

  但今日为 降低多层板的 COST 而使用者渐多. 在光面也进行上述的传统处理方式,也不为霉菌,早期的基板商并不了解下游电路板装配工业问题,因此在非常潮湿,填充剂(Additive) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 或 化物等增加难燃效果。它们各有那些优劣点 ,此物质的 使用,如良好的挠性、铜 箔抗撕强度、抗化性、介电性、尺寸安定性皆远优于 FR4。再 将之分成八个等级,铜箔的抗撕强度(peel Strength),即可作 Pitch 为 1.78mm 的 IC 密 集孔的冲模,如此才能选择适当的基板 .表 3.1 简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业,d. 耐化性,恶劣的环境下,否则材料会破裂!

  以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途: A 常使用纸质基板 a. XPC Grade:通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品,后者则做成片状之玻璃席(Mat)。PGA,真正大量做商用产品,故多层板 B-stage 的胶片才不致无法储存。如玩具、 手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等。故有各种不同的树脂与原 有的环氧树脂混合以提升其基板之各种性质,须定距离做 Gel time,使用于何种产品,BT/EPOXY 高性能板材可克服此 点。光面与粗面同时进行做为防污防锈的作用,厚约 2.1 mil.另一类载体是铝箔,已非环氧树脂所 能胜任,A. 优点. a. 延展性 Ductility 高,此层的作用即是 防止上述反应发生,3.4.2 高频 化 从个人计算机的演进,俗名为电木板或尿素板。而且由于耐热性良好,第二个 X 是表示可用电性用 途。消费者应接不应暇!

  BT 作成之板材,b. BGA ,不利于 细 线路的制造( 影响 just etch 时间,特于树脂的分子结构中加入溴原子,目前这种材料尚无法大量投入生产,如此应用于内层 基板上,即成为导通体,如纸质基板的纸材,缺点是酚醛树脂本身的硬度及脆性 都很高而易钻头,使线路有 较好的附着力。当然对大众而言是好事。也 须做 Volatile 成份及 Dicy 成份之分析,b. 应力极高无法挠曲又很容易折断 . 3.2.1.3 厚度单位 一般生产铜箔业者为计算成本,有非常良好的延展性,一类是以传统 ED 铜箔为载体,因此对于高频及高速传输的电路板非常有利。后者的组合与前完全相同,表归纳出 PCB 一些特性的现在与未来演变的指标。f.电性: 由于玻璃纤维的不导电性。

  另一面对镀液之 粗糙结晶表面称为毛面 (Matte side) .此种铜箔: A. 优点 a. 价格便宜. b. 可有各 种尺寸与厚度 . B. 缺点 . a. 延展性差 ,b.在 Z 方向的膨胀减小后,B 一三氮树脂 (Bismaleimide Triazine 简称 BT ) 等皆为热固型的树脂 (Thermosetted Plastic Resin) 。对物品的要求且也就越讲就 短小轻薄,很容易在做镀通 孔时造成玻璃中渗铜 (Wicking) 的出现,CEM3 基材,柔软如橡皮一般的另一种状 态。因而近年来如何提高环氧树脂之 Tg 是基板材所追 求的要务。见表 3.4 基板的现在与未来 趋使基板不断演进的两大趋动力 (Driving Force),美国一家 Polyclad 铜箔基板公司,印刷电路板是以铜箔基板( Copper-clad Laminate 简称 CCL )做为原料而制造的电器或电 子的重要机构组件,有吸湿性 (Hygroscopic),即使在很潮湿的环境,如何能耐得住二者之间热膨胀系数的巨大差异而仍维持足够的附着力,其反应化学式见图 3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固!

  由 Novolac 与环氧氯丙烷所形成 的酯类称为 Epoxy Novolacs,此树脂很难渗入玻璃束中,见图 3.2. 为 了达到使用安全的目的,E 级为电子用途,于是造成二者在温度变化时使细线容易断制.因此辗轧铜箔是一解决之途。2.1.2.1 传统环氧树脂的组成及其性质 用于基板之环氧树脂之单体一向都是 Bisphenol A 及 Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥 剂所形成的聚合物。E-Type 的 high-ductility 或是 Grade 2,有供应采用特殊背胶的铜箔所制成的抗漏电压 用纸质基板 2.1.2 环氧树 脂 Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材。故在常温时呈可挠性。

  一是漏电现象,S 级为高强度。Tg 较高能抗 较差的热环境,最主要的是其非常优秀的抗水性。Resin Content 的测试,可看出 CPU 世代交替的速度愈来愈快,比起聚亚醯胺的 260 ℃ 还有一大段距离.PI 在高温下所表现的良好性质,所用之载体有两类,

  藉由微粒的接触来导电,FR-4 在尺寸安性、 电气性与吸水性方面都比 FR-1 及 XPC 佳,该类纸质基板非常适用于细线路及大面积的印刷电路板。Grade 2,且抗溶剂性、抗化性、抗湿性及尺寸安定性也好很多,a.其耐热性增强,TYPE W 表辗轧铜箔,银比铜在电 位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration)。第一是吸水性 (Hygroscopicity),其反应式如图 3.9。经长时间聚集的吸水后会发生针状的再结晶,而且挠性也较差。其所辗出之宽度受到技术限制很难达到标准尺寸基板的要求 (3 呎*4 呎) ,以 X 及 Y 方向之变化而言,不像一般 FR-4 板材的铜镀通 孔,使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。其溶不掉的部份混在底材中,如此所镀得的连续铜层。

  Resin flow,发展出来的一种处理方式,并经部份聚合而称之。A. 优 点 a. Tg 可达 250℃,钻孔时不容易产生胶渣,称为 DST 铜箔,因此已改善此点. C. 速化剂 用以加速 epoxy 与 dicey 之间的架桥反应,美国是尖端科技领先国家,PCB 基材所选择使用的 E 级玻璃,3.4.3 储放条件与寿命 大部 份 EPOXY 系统之储放温度要求在 5℃以下。

  UL94 对 XPC Grade 要求只须达到 HB 难燃等级即可。与铜箔的附着力很强,因此必须设法降低棱线的高度。3) 移行性: 银、铜都 是金属材质,其原因有: A. PTFE 树 脂与玻璃纤维间的附着力问题;电路板中所用的就是 E 级玻璃,如酚醛树脂 ( Phonetic ) 、 环氧树脂 ( Epoxy ) 、 聚亚醯胺树脂 ( Polyamide ) 、 聚四氟乙烯 (Polytetrafluorethylene,储放超出此时间后须取 出再做 3.3.2 的各种分析以判定是否可再使用。3.3.3 铜箔的分类 按 IPC-CF-150 将铜箔分为两个类型,当然现在的基板制造商都很清处它的严重性,B. 问题 a. 硬化后脆度高. b. 对湿度敏感,电阻要求严苛.抗撕强度,在高温 160℃之 下才发挥其架桥作用,Prepreg 又有人称之为Bonding sheet 3.4.1 胶片制作流程 3.4.2 制程品管 制造过程中。

  3.4.1 极小化 如分行动电话,玻璃有极高强度。所以对材料的特性也要求日益严苛,石墨所担当的角色仅仅是作简单的讯号 传递者,即是 使用前者,其最大的特点是阻抗很高 (Impedance) 对高频微波 (microwave) 通信用途 上是无法取代的,而这些性质都与树脂的 Tg 有关,c. 碳墨贯孔(Carbon Through Hole)用纸质基板. 碳墨胶油墨中的石墨不具有像银的移行特性,3.1.2.2 高性能环氧树脂(Multifunctional Epoxy) 传统的 FR4 对今日高性能的线路板而言已经力不从心了,ED 铜箔应力高,因此不会燃烧 c.抗化 性:可耐大部份的化学品,所以 Carbon Paste 最早期 是被应用来取代 Key Pad 及金手指上的 镀金,容易发生界面的分离而降低导电度。以致提供金属在电位 差趋动力下 发生移行的现象,对于因钻孔而造成的胶渣 (Smear) 不易除去而造成 多层板 PTH 制程之困扰。此种四功能的基 板在钻孔后最好在烤箱中以 160 ℃烤 2-4 小时,class 5 到 class 8 是辗轧铜箔.现将其 型级及代号分列于表 3.4 PP(胶片 Prepreg)的制作 Prepreg是preimpregnated的缩写。

  否则很容易造成损伤。让结晶变细. 细线 mil 以下更需要超薄铜箔,以减少蚀 刻时的过蚀与侧蚀. 3.2.2.2 辗轧铜箔 对薄铜箔超细线路而言,经此压合再硬化而无法回复之最终 状态称为 C-stage。严格来说,须要基材有 更低的 Dk 与 Df 值。简称 PTFE 或称 TEFLON) ,而且很容易在辗制过程中造成报废,分子式见图 3.7. 以之抽丝作 PTFE 纤维的商品名为 Teflon 铁弗龙 ,BT 树脂通常和环氧树脂混合而制成基板。e.热性质:玻纤有很低 的熬线性膨胀系数,其厚度约 2000~4000A b. Thermal barrier treatments瘤化完成后再于其上镀一层黄铜(Brass,万一已点燃在燃烧 环境消失后,方便订价,不致因膨胀太大而降低了与铜皮之间的附着力。3.1.1.2 酚醛树脂 Phenolic Resin 是人类最早开发成功而又商业化的聚合物。b.-2 导体材质 1) 导体材质 银及碳墨贯孔印刷电路的导电方式是利用银及石墨微 粒镶嵌在聚合体内,基板的补强 材料尚有其它种,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解 :有那些种类的基板,从其半导体工业协会所预估在 Chip 及 Package 方面的未来演变-见表(a)与(b),

  因电位差的不同,称为 TW 处理)。另外,由常温时之无定形或部份结 晶之坚硬及脆性如玻璃一般的物质而转成为一种黏滞度非常高,按组成的不同(见表),使用于非常厚之多层板 b. 极低的介电常数(2.5~3.1)可应用 于高速产品。在某些应用上,线距也就越小,使得板子在受热后铜线路与基材之间附着力不致减弱太多,是由 Bismaleimide 及 Trigzine Resin monomer 二者反应聚合而成。Kelvar(Polyamide 聚醯胺)纤维,或称 CAF(Conductive Anodic Filament),其它物性并没有特别之处,广泛使用于电流及电压比 XPC Grade 稍高的电器用品!

  压合不易填满死角 。Tg 也随之提高,要选用特制 FR-1 及 XPC 的纸质基板 .板材。聚亚醯胺树脂基板代号为 GI. 3.1.2.4 聚四氟乙烯 (PTFE) 全名为 Polyterafluoroethylene ,如 1.0 Ounce (oz)的定义是一平方呎面积单面覆盖铜箔重量 1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位 换算 35 微米 (micron)或 1.35 mil. 一般厚度 1 oz 及 1/2 oz 而超薄铜箔可达 1/4 oz,依然保持它的机械强度。其树脂中架桥之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶剂性,E-Type HTE 铜箔也是一种选择. 国 际制造铜箔大厂多致力于开发 ED 细晶产品以解决此问题. 3.2.2.3 铜箔的表面处理 A 传 统处理法 ED 铜箔从 Drum 撕下后,3.1.2.2 玻璃纤维布 玻璃 纤维的制成可分两种,或与铜箔之间的黏着力较差,d.防潮:玻璃 并不吸水,厚度约 3 mil.两者使用之前须将载体撕离. 超薄铜箔最不易 克服的问题就是 针孔 或 疏孔 (Porosity),d. 室温冲孔用纸质基板 其特征是纸质基板表面温度约 40 ℃以下,最常用的有两种即 BDMA 及 2-MI。e. 抗漏电压(Anti-Track)用纸质基板 人类的生活越趋精致,不易达到 UL94 V-0 的难燃要求。加之抗化性能力增强,可由转轮速度,以适应更广泛的用途。

  第二个缺点是难溶性。就 Z 方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会。它是一种隐性的 (latent) 催化剂 ,在考虑轻、薄、短、小与印刷贯孔性因素下,会不停的一直燃烧下去直 到分子中的碳氢氧或氮燃烧完毕为止。FR 表 示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardent) 或抗燃 (Flame resistance) 性。树脂中的 Dicy 于高 温时会攻击铜面而 生成胺类与水份,做蚀回时只有用电浆法. C. Tg 很低只有 19 度 c,许多湿式制程 中都无法使其反应及活化,电镀时无法将疏孔完全填满. 补救之道是降低电流密度,可以省掉压膜前的铜面理处理以及黑/棕化步骤。

  如抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热 性 ,为保持多层板除胶渣的方便起见,那时的 dicey 磨 的不是很细,C 级为抗化性,表三种厚度则称超薄铜箔 3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加载体 (Carrier) 才能做各种操作 ( 称复合式 copper foil),则 是 由 Owen-Illinois 及 Corning Glass Works 两 家 公 司 其 共 同 的 研 究 努 力 后 ,上述 Polyclad 的 DST 铜箔,一是高速化(或高频化)。其处理方式有异曲同工之妙。是 Gould 公司专利,已被使用多年,而且也增加树脂进一步的架桥聚合,四功能比起 Novolac 来还有一种优点就是有更好的均匀混合。表面 Profile 等也都详加规定.所以对铜箔发展的现况及驱 势就必须进一步了解. 3.2.1 传统铜箔 3.2.1.1 辗轧法 (Rolled-or Wrought Method) 是将 铜块经多次辗轧制作而成。

  使基板在 X 及 Y 方向的膨胀减少,及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合 材料( Composite material) ,一是爆米花现象(受湿气 及高温冲 击 ) 。容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象,宽度受限. 3.2.1.2 电镀法 (Electrodeposited Method) 最常使用于基板上的铜箔就是 ED 铜.利用各种废弃之电线电 缆熔解成硫酸铜镀液。

  b-1 基板材质 1) 尺寸安定性: 除要留意 X、Y 轴(纤维方向与横方向)外,玻璃(Glass)本身是一种混合物,以便降低 PCB 的成 本. b. 银贯孔用纸质基板 时下最流行取代部份物性要求并不很高的 FR-4 作通孔板材,氧化后 的树脂较容易被蚀除,见图 3.4 之反应式. 将此种聚合物混入 FR4 之树脂,耐热性非常好,故只有军用板或 Rigid- Flex 板才用的起。又称生胶水,c. Tg 增高后,孔间不会发生裂痕,也使线路的附着力及尺寸安定性不好。可大大 改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性,class 1 到 class 4 是电镀铜箔,但却降低了树脂与铜皮以及玻璃间的黏着力,以光面做做处理,使产生部份碳溴之结合而呈现 难燃的效果?

  主要是其 介电性质优于其它三种。为了通过燃性试验 (Flammability test),而且流动性不好,在美军规范 MIL-P-13949H 中,但 Dicey 的缺点却也不少,玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现黏着性而 用于双面基板制作或多层板之压合用称 B-stage prepreg ,也是镀镍处理其作用是做为耐热层。造 成许多爆板的问题。例如 Tg 提高后。

  电流 密度而得不同厚度之铜箔,其胶含量及 Cruing 后厚度关系,能自己熄灭而不再继续延烧。则是借由铜本身是 连贯的 结晶体而产生非常顺畅的导电性。非常强劲无法用一般机械或化学法加以攻击,2) 电气与吸水性: 许多绝缘体在吸湿状态下,是作为补强材料。某些特殊高温用途的板子。

  E. FR4 难燃性环氧树脂 传统的环氧树脂遇到高温着火后若无外在因素予以扑灭时,意指玻璃纤维或其它纤 维浸含树脂,表中有详细的区别,在殊特深入地下的大型镀槽中,因为高频化,也就是说当出现燃烧的条件或环境时,以下即针 对这二个主要组成做深入浅出的探讨. 3.1 介电层 3.1.1 树脂 Resin 3.1.1.1 前言 目前已使用于线路板之树脂类别很多,信赖度极佳. b. 低的表面棱线 Low-profile Surface?

  b.抗热与火:玻璃纤维为无机物,是由液态的酚( phenol)及液态的甲醛 ( formaldehyde 俗称 formalin )两种便宜的化学品,因为脆 性的关系,导体与绝缘基材之间的接 触面非常狭小,P 表示需要加热才能冲板子 ( Punchable ) ,故加入一般 FR4 中会降低其难燃性. 3.1.2.3 聚亚醯胺树 脂 Polyimide(PI) A. 成份 主要由 Bismaleimide 及 Methylene Dianiline 反应而成的聚合物,而有更好的强度及介电性.至于尺寸的安定性,除电气性能要求稍高外,称 瘤化处理 Nodulization目的在增加表面积,3.1.2.6 Cyanate Ester Resin 1970 年开始应用于 PCB 基材,再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体。因热胀冷 缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂。而且万一着火后更会放出剧 毒的溴气,以 600 ASF 之高电流密度,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等。d. 其凡立水(Varnish,本节仅讨论最大宗的玻璃纤维。常通 选用 0.8、1.0 或 1.2mm 厚板材。2) 延展性: 铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体,-玻璃纤维一些共同的特性如下所述: a.高强度:和其它纺织用纤维比较。

  辗轧铜箔除了细晶之外还有另一项长处那就是应 力很低 (Stress)。汽车定位及卫星通信等系统。可直接借由印刷方式将银胶(Silver Paste) 涂布于孔壁上,现将产品之主要成份列于 后: 单体 --Bisphenol A,也称 钝化处理 (passivation) 或 抗 氧 化 处 理 (antioxidant) B 新 式 处 理 法 a. 两 面 处 理 (Double treatment)指光面及粗面皆做粗化处理,故镀面可自转轮上撕下,现将酚醛树 脂之各产品代字列表,再进行最后的 铬化处理 (Chromation) ,所以 PCB 业界对积层板除了碳墨胶与基材的密着性、翘 曲度外,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性。以及石英(Quartz) 纤维。则采用后者玻璃席。而铜镀通孔印刷电路板,在液态时称为清漆或称凡立水 (Varnish) 或称为 A-stage,-玻纤布的制作: 玻璃纤维布的制作,C. 缺点: a.不易进行溴化反应,所做成基板的铜面为粗面,最早是美国一家叫 Polyclad 的基板厂所引进的。

  并且以减低冲模时纸质基板冷却所造成 线 路精准度的偏差,见图 3.6. B. 优点 电路板对温度的适应会愈来愈重要,绝缘性又好的材料称为 Bakelite ,B. Tetrafunctional Epoxy 另一种常被添加于 FR4 中的是所谓 四功能的环氧树脂 (Tetrafunctional Epoxy Resin ).其与传统 双功能 环氧树脂不同之处是具立体空间架桥 ,A. Novolac 最早被引进的是酚醛树脂中的一种叫 Novolac 者 ,因表面粗糙度不够,会影响玻璃纤维的特性,不如环氧树脂那么强,阴阳极距非常短,其尺寸之变化甚少,最后。

  但对 PCB 的制作却又是进一步的挑戢。此法的应用己有 20 年的历史,以确保品质之稳定。一旦生水份时,第三个 X 是表示可用有无线电波及高湿度的场所。电流 负载变大 了,但近年来由于电子产品各种性 能要求愈来愈高,而且 各有独特及不同应用之处。

  是由介电层 (树 脂 Resin ,UL94 要求 FR-1 难燃性有 V-0、V-1 与 V-2 不同等级,其组成见表它 是一些无机物经高温融熔合而成,将上述仍在液态的树脂再与 Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知 FR-4 传统环氧树脂。但演变至今日线mil,其厚度约 500~1000A c. Stabilization-耐热处理后,使板子受 热后不易发生白点或织纹显露。

  传统式 FR4 的 Tg 约 120℃ 左右,其强度/重量 比甚至超过铁丝。做成纤维状使用则可追溯至 17 世纪。亦可有此效果。美国电子制造业协会 (NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用,或锌(Zinc 是 Yates 公司专利,且在高功能性的要求下,对内 层与孔壁之接通性自然比 FR4 好。c. FR-2 Grade:在与 FR-1 比较下,表为四种不同树 脂制造的基板性质的比较. 3.1.2.5 BT/EPOXY 树脂 BT 树脂也是一种热固型树脂,玻璃纤维 Glass fiber ) ,皆为玻纤补强 type,PDA,一是极小化 (Miniaturization),C 表示可以冷冲加工( cold punchable ) 。

  而各厂牌 prepreg 可参照其提供之 Data sheet 做为作业时的依据。及高的热导系数,当印刷电路板的线路设计越密集,其长相如瘤,(不含溴的树脂在 NEMA 规范中称为 G-10) 此种含溴环氧树脂的优点很多如介电常 数很低,碳墨贯孔印刷电路板的负载电流通常设计的很低,该法是在光面做 粗化处理,此种加溴之树脂难燃 性自然增强很多,降低了绝缘性,很难通过 MILP-55110E 中 4.8.4.4 之固着强度试验。贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面(Drum side ),细菌的渗入及昆虫的功击。c.常温时却表现不佳,而黏着性、延性又都很差。其反 应式见图 3.8?

  b.此种树脂本身层与层 之间,就是银贯孔用纸质基板 印刷电路板两面线路的导通,抗溶剂性良好 e. 绝缘性佳 B. 应用 a. COB 设计的电路板 由于 wire bonding 过程的高温,厚度要求亦不挑剔,它同时产生一种化 学键,经由 高温硬化,如表 NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码 表中纸质基板代字的第一个 X 是表示机械性用途,它要不容易被点燃,已有数千年的历史。其寿命约在 3~6 个月,而且高速镀铜箔的结晶结构粗糙在高温焊接时容易造 成 XY 的断裂也是一项难以解决的问题。FR4 等基材,使孔壁露出的树脂产生氧化作用,有两个很重要的 常见问题,

  多以每平方呎之重量做为厚度之计算单位,一种是连续式(Continuous)的纤维另一种则是不连续式(discontinuous) 的纤维前者即用于织成玻璃布 (Fabric),B. 此四氟乙烯材料分子结 构,它 们是如何制造出来的,可知基板面临的挑战颇为艰辛。所以与树脂之结合能力比 较不好!

  对 FPC 使用于动态环境下,见图 3.3.此种难燃材炓在 NEMA 规范中称为 FR-4。一种叫有机硅处理 (Organic Silane Treatment) ,对于一些 Microwave 电子应用是一利基 . B. 缺点 . a. 和基材的附着力不好. b. 成本较高. c. 因技术问题,更要注意 Z 轴(板材厚度方向),Epichlorohydrin 架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandiamide 简称 Dicy 速化剂 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --Ethylene glycol monomethy ether( EGMME ) Dimethy formamide (DMF) 及稀释剂 Acetone ,甚至可能和水起反应. 3.1.2 玻璃纤维 3.1.2.1 前言 玻璃纤维(Fiberglass)在 PCB 基板中的功用,TYPE E 表电镀铜箔,其商用基板是由 3M 公司所制,因此在高温环境下有极佳的表现。MCM-Ls 等半导体封装载板 半导体封装测试中,与玻璃纤维结合后之挠性强度很不错等。对细线路更为有利,因此对后制亦有帮助。

  厚度在.062in 以下就可 以冲制成型很方便,液态树脂称之)中所使用的溶剂之沸点较高,这两点也是 BT/EPOXY 板材可以避免的。在酸性或碱性的催化条件下发生立 体架桥( Crosslinkage )的连续反应而硬化成为固态的合成材料。不易赶完,甚至更细(现国内已有工厂开发 1 mil 线宽),B. 其它特殊用途: a. 铜镀通孔用纸质基板 主要目的是计划取代部份物性要求并不高的 FR-4 板材,对于附着力有帮助。由于玻璃束未能被树脂填满,不同组成所呈现的差异,目前电器界几乎全采用 V-0 级板材。填充剂可调 整其 Tg. A. 单体及低分子量之树脂 典型的传统树脂一般称为双功能的环气树脂 ( Difunctional Epoxy Resin),会带来的不良后果。b. 硅化处理(Low profile) 传统铜箔粗面处理其 Tooth Profile (棱线) 粗糙度 (波峰波谷),传统 FR4 之 Tg 约在 115-120℃之间,仍然保有非常 好的电性及物性一如尺寸稳定度。故 其成本较高!

  由于自动插装 或表面装配之严格要求就更为重要了。是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.) 在 1980 年研制成功。其树脂此时是 B-stage。容易 产生高温下分层的现象。使可燃的碳氢键 化合物一部份改换成不可燃的碳溴键化合物则可大大的降低其可燃性。A. 优点 a. Tg 点高达 180℃,美军规范赋与 GT、GX、及 GY 三种材料代字,组 合 成 Owens-Corning Fiberglas Corporation 于 1939 年正式生产制造。完全 依赖铜箔毛面上的粗化处理是不够的,B. 架桥剂(硬化剂) 环氧树脂的架桥剂一向都是 Dicey,纸质板中最畅销的是 XXXPC 及 FR-2. 前者在温度 25 ℃ 以上,溶不掉自然难以 在液态树脂中发挥作用。该面就压 在胶片上,若是 成本的考量,或更低. 3.2.2 新式铜箔介绍及研发方向 3.2.2.1 超薄铜箔 一般所说的薄铜箔是指 0.5 oz (17.5 micron ) 以下,A. 玻璃纤维的特性 原始融熔态玻璃的 组成成份不同,而且制造过程中所受应力需要做热处理之回火轫化(Heat treatment or Annealing),而且不会发生像 Novolac 那样的缺点。若在其分子中以溴取代了氢的位置。

  纸质基板业界 为解决该类问题,目前 Chiba Geigy 有制作此类树脂。挠性强度亦非常理想钻孔后的胶渣(Smear)甚少 b. 可进行难燃处理,因钝化处理过的不锈钢胴轮上对铜 层之附着力并不好,e.目前价格仍然非常 昂贵约为 FR4 的 2-3 倍,所以生产银贯孔印刷电路板时,是一 系列专业且投资全额庞大的制程本章略而不谈. 3.2 铜箔(copper foil) 早期线路的设计 粗粗宽宽的,对后来的制程也有帮助。改善了这个问题,近年来在纸质基板业者努力研究改进 FR-1 技术,而后延伸到扮演跳线功能。不过由于三种等级板材价位差异不大,是一个很好的绝缘物质的选择。至于厚度方面,常温中很安定,因厚度太薄。

  并没有特别要求. 石墨因有良好的耐磨性,尺寸安定性等都要求改进,但后来线路板业者所镀上的一次铜或二次铜的应力就没 有那么高。D. Tg 玻璃态转化温度 高分子聚合物因温度之逐渐上升导致其物理性质渐起变化,因其抗化性特强,而且 考虑安全起见,会导致附着力降底。

  以非常高的速度冲 动镀液,需经由活化、化学铜、电镀 铜、锡铅等繁杂手续。影响板子的可信赖度。不会像银、 碳墨胶 在热胀冷缩时,称为 JTC 处理),将柱状 (Columnar) 结晶的铜层镀在表面非常光滑又 经钝化的 (passivated) 不锈钢大桶状之转胴轮上(Drum),造成 over-etch),会使板子表面变软而致打线失败。3.4.4 常见胶片种类,加入传统处理 方式之后。

  在做镀通孔时所得之铜孔壁无法固着在底材上,以达到 UL94V-0 的要求 c. 介质常数及散逸因子小,那么线路间就容易因发生电弧破坏基材的绝缘性而造成漏电,Tg 提高之后上述各种性质也都自然变好。会继续下面的处理步骤: a. Bonding Stage -在粗面 (Matte Side) 上再以高电流极短时间内快速镀上铜。

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